SiC晶片
SiC晶片因为硬度在9以上，碳化硅减薄和切割是加工工艺的瓶颈，我司提供对应设备和解决方案。
全自动排巴机案例(BAR 200~6000um)
江苏某激光芯片公司，经过详尽的市场调查和技术评审，慎重选择了我司推荐的全自动排巴机。前期的细心是为了后期不烦心，最终，6个月最快的交期后顺利验收。
LD Bar全自动排列机，是企业量变到质变的必选之路。
衷心祝愿：我们的客户能越来越顺、越来越旺……
我们会尽全力，做好售后服务！
临时解键合机案例(SiC&GaN wafer)
昆山某公司，是国内SiC&GaN知名企业，工程&设备团队，详细对比了EVG、SUSS等传统欧洲大品牌后，最终选择了我们的产品。
我们设备的优势：
1、完全满足工艺；2、人性化操作，一键完成；
3、在具备75um量产经验；4、三工位设计，实现产能三翻；
5、价格的巨大优势；6、本地化的服务团队。
最终验收，4种产品、7组测试、一天完成。
客户的满意，是我们源源不断的动力。继续加油！！！
真空贴膜机案例(LT/LN wafer)
浙江某集团公司，生产SAW&BAW滤波器芯片，脆而薄的LT/LN wafer和表面植球对贴合工艺提出了新的挑战，传统滚轮贴合方式易因wafer受力碎裂和压伤金球，导致良率损失不可避免和后续的电性风险。
我们提供全系列真空贴膜&撕膜设备，可实现
悬空贴合，对wafer无压力，对BUMP零损伤。
我们是世界第一家真空贴膜机品牌，性能无出其右，且价格合理。欢迎洽谈。
