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晶圆解键合机 
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品牌: 台湾

1.半自动机台 手动放片

2.双加热系统,精准控制;

3.分离时的均匀性和稳定性控制,保障高良率;

4.量产型3轴标准,共享2 46设计可单独控制

5.机械式对准,可提供嵌墙式设计

6. 不同光刻胶或蜡特性调适;

7. PC Base,数据库管理

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