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晶圆键合机 
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品牌: 台湾

1.半自动机台 手动放片

2.键合加热板温度180°C~250°C,均匀度±2.5%

3.键合后晶圆与蓝宝石中心对位精度±0.5mm

4. Max真空度10torMax加压重量200kg

5.量产型3轴标准,共享2 46设计可单独控制

6.机械式对准,可提供嵌墙式设计

7.不同光刻胶或蜡特性调适;

8.PCBase,数据库管理

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