适用:
1.日本OPTO划片机;
2.日本Daitron划片机。
1、日本OPTO划片机;
2、日本Daitron划片机。
3、主要切割材料:化合物半导体(砷化镓、水磷酸)蓝宝石、玻璃等。
特长:
1、 不使用研磨液所以不需要处理设备;
2、 划线非常细,所以可以取得很多“芯片数”;
3、 裂片时产生的碎屑比使用刀要少;
4、 根据用途对钻石原石加工圆锥形状(1点)和2,3,4,8“点”的形状。