适用：

1.日本OPTO划片机；

2.日本Daitron划片机。

适用：

1、日本OPTO划片机；

2、日本Daitron划片机。

3、主要切割材料：化合物半导体（砷化镓、水磷酸）蓝宝石、玻璃等。

特长：

1、 不使用研磨液所以不需要处理设备；

2、 划线非常细，所以可以取得很多“芯片数”；

3、 裂片时产生的碎屑比使用刀要少；

4、 根据用途对钻石原石加工圆锥形状(1点)和2，3，4，8“点”的形状。